창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S0402-22NG1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S0402 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S0402 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 알루미나 | |
| 유도 용량 | 22nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 350m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 24 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.8GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.043" L x 0.025" W(1.09mm x 0.64mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.030"(0.76mm) | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | S0402-22NG1B 10 BULK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S0402-22NG1B | |
| 관련 링크 | S0402-2, S0402-22NG1B 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CB3LV-3C-74M2500 | 74.25MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | CB3LV-3C-74M2500.pdf | |
![]() | MCU08050D1870BP100 | RES SMD 187 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1870BP100.pdf | |
![]() | FW82456GB | FW82456GB INTEL BGA | FW82456GB.pdf | |
![]() | 6570AFG | 6570AFG TOSHIBA QFP | 6570AFG.pdf | |
![]() | PHE450HK4560JR06 | PHE450HK4560JR06 EVOX RIFA SMD or Through Hole | PHE450HK4560JR06.pdf | |
![]() | CS4510*CP | CS4510*CP CSC SMD or Through Hole | CS4510*CP.pdf | |
![]() | DS90CF386SLC | DS90CF386SLC NSC BGA64 | DS90CF386SLC.pdf | |
![]() | PH39F040-70P | PH39F040-70P PHOEBUS SMD or Through Hole | PH39F040-70P.pdf | |
![]() | 1812 560K F | 1812 560K F TASUND SMD or Through Hole | 1812 560K F.pdf | |
![]() | GD82547GI,855106 | GD82547GI,855106 INTEL PBGA196 | GD82547GI,855106.pdf | |
![]() | TI3522 | TI3522 TI SMD-8 | TI3522.pdf | |
![]() | ISO7242MDWR. | ISO7242MDWR. TI SOP-16 | ISO7242MDWR..pdf |