창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S0402-10NG2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S0402 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S0402 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 알루미나 | |
| 유도 용량 | 10nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 475mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 210m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 20 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3.9GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.043" L x 0.025" W(1.09mm x 0.64mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.030"(0.76mm) | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | S0402-10NG2B 10 BULK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S0402-10NG2B | |
| 관련 링크 | S0402-1, S0402-10NG2B 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50022IAR | 50MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50022IAR.pdf | |
![]() | AT24C16N10-SI2.7 | AT24C16N10-SI2.7 ATMEL SMD-8 | AT24C16N10-SI2.7.pdf | |
![]() | TCL5450N | TCL5450N TI DIP28 | TCL5450N.pdf | |
![]() | SIP2211DMP-GJ | SIP2211DMP-GJ VISHAY DFN-10 | SIP2211DMP-GJ.pdf | |
![]() | BN1F4M | BN1F4M NEC TO-92S | BN1F4M.pdf | |
![]() | SP1045R80M2B | SP1045R80M2B ABC SMD or Through Hole | SP1045R80M2B.pdf | |
![]() | MBCS30301ZF-G-BND | MBCS30301ZF-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MBCS30301ZF-G-BND.pdf | |
![]() | MC172355 | MC172355 MOTOROLA DIP-8 | MC172355.pdf | |
![]() | MCZ3379EF | MCZ3379EF FREESCALE SOP | MCZ3379EF.pdf | |
![]() | MAX4624EUT TEL:827 | MAX4624EUT TEL:827 MAXIM SOT163 | MAX4624EUT TEL:827.pdf | |
![]() | MC7815BD2TR4 | MC7815BD2TR4 ON TO-263 | MC7815BD2TR4.pdf |