창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S030C642 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S030C642 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S030C642 | |
| 관련 링크 | S030, S030C642 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08051K6R8BAWTR | 6.8pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051K6R8BAWTR.pdf | |
![]() | 416F24035CTR | 24MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035CTR.pdf | |
![]() | PIC12F609 - I/S | PIC12F609 - I/S MICROCHIP SOP | PIC12F609 - I/S.pdf | |
![]() | 82566DM Q881 | 82566DM Q881 INTEL BGA | 82566DM Q881.pdf | |
![]() | 0402/222k/50V | 0402/222k/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/222k/50V.pdf | |
![]() | 834-5 | 834-5 ST TSSOP8 | 834-5.pdf | |
![]() | YGHF-S006V | YGHF-S006V ORIGINAL QFN | YGHF-S006V.pdf | |
![]() | 14AD | 14AD ORIGINAL TSSOP | 14AD.pdf | |
![]() | 2.5V700F | 2.5V700F ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.5V700F.pdf | |
![]() | TSX-8AS | TSX-8AS ORIGINAL SMD or Through Hole | TSX-8AS.pdf | |
![]() | DPD-2412D2 | DPD-2412D2 DEXU DIP | DPD-2412D2.pdf | |
![]() | MD80C51FB | MD80C51FB INA DIP | MD80C51FB.pdf |