창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S02-30200250 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RFI Shield Can Kit Catalog EZ Shield Can | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 차폐 | |
| 제조업체 | Harwin Inc. | |
| 계열 | EZ BoardWare | |
| 포장 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | CAN | |
| 높이 - 전체 | 0.100"(2.54mm) | |
| 길이 - 전체 | 1.181"(30.00mm) | |
| 폭 - 전체 | 0.80"(20.3mm) | |
| 환기 | 비환기형 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 240 | |
| 다른 이름 | S02-30200250-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S02-30200250 | |
| 관련 링크 | S02-302, S02-30200250 데이터 시트, Harwin Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C317C222K2R5TA | 2200pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | C317C222K2R5TA.pdf | |
![]() | VJ0402D1R2CLXAC | 1.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R2CLXAC.pdf | |
![]() | VJ0805D5R1BLPAP | 5.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R1BLPAP.pdf | |
![]() | CRCW12064M22FKEA | RES SMD 4.22M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12064M22FKEA.pdf | |
![]() | SGS5N60RUFD | SGS5N60RUFD ORIGINAL TO-220 | SGS5N60RUFD.pdf | |
![]() | ZS1808PAL4BGD | ZS1808PAL4BGD AMD PGA | ZS1808PAL4BGD.pdf | |
![]() | 1B05B | 1B05B ORIGINAL SMD or Through Hole | 1B05B.pdf | |
![]() | C4-K1.8R-150 | C4-K1.8R-150 MITSUMI SMD | C4-K1.8R-150.pdf | |
![]() | ANXL1500FGC3F | ANXL1500FGC3F AMD BGA | ANXL1500FGC3F.pdf | |
![]() | DP15F600T101634 | DP15F600T101634 DANFOSS SMD or Through Hole | DP15F600T101634.pdf | |
![]() | TOP210GNTL | TOP210GNTL POWER SMD | TOP210GNTL.pdf | |
![]() | RO2144D | RO2144D RFM SMD or Through Hole | RO2144D.pdf |