창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S.306-200D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S.306-200D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S.306-200D | |
관련 링크 | S.306-, S.306-200D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C273K9PACTU | 0.027µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C273K9PACTU.pdf | |
![]() | GRM1885C1H1R8BZ01D | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H1R8BZ01D.pdf | |
![]() | 7010.9523.03 | FUSE BRD MNT 15A 65VAC/VDC 2SMD | 7010.9523.03.pdf | |
![]() | CY2291SC-303 | CY2291SC-303 CYPRESS SOIC-20 | CY2291SC-303.pdf | |
![]() | TTLDM-225MT | TTLDM-225MT EC DIP | TTLDM-225MT.pdf | |
![]() | EWCS8021C.A1-998535 | EWCS8021C.A1-998535 Intel SMD or Through Hole | EWCS8021C.A1-998535.pdf | |
![]() | 2000-08-01 | 36739 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2000-08-01.pdf | |
![]() | SM501CX00LF00-AB | SM501CX00LF00-AB SILICON BGA | SM501CX00LF00-AB.pdf | |
![]() | KSM-2003LM2N | KSM-2003LM2N ORIGINAL DIP | KSM-2003LM2N.pdf | |
![]() | FQB7P20TM-NL | FQB7P20TM-NL FAIRCHILD TO-263 | FQB7P20TM-NL.pdf | |
![]() | MAX3087EESA+ | MAX3087EESA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3087EESA+.pdf | |
![]() | TFMBG150A-W | TFMBG150A-W RECTRON SMB DO-214AA | TFMBG150A-W.pdf |