창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-T111B33MC-OGSTFG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-T111B33MC-OGSTFG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT153 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-T111B33MC-OGSTFG | |
관련 링크 | S-T111B33M, S-T111B33MC-OGSTFG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
744787121 | 120µH Shielded Wirewound Inductor 730mA 643 mOhm Max 2-SMD | 744787121.pdf | ||
![]() | ADP3339AKCZ-5-R7. | ADP3339AKCZ-5-R7. AD SMD or Through Hole | ADP3339AKCZ-5-R7..pdf | |
![]() | TISP7350F3D | TISP7350F3D PWRI SO8 | TISP7350F3D.pdf | |
![]() | 1.5SCMJ8.2A | 1.5SCMJ8.2A SIRECT SMC | 1.5SCMJ8.2A.pdf | |
![]() | 1N6301-E3/54 | 1N6301-E3/54 VISHAY 1.5KE | 1N6301-E3/54.pdf | |
![]() | LXSP1-26 | LXSP1-26 HP DIP | LXSP1-26.pdf | |
![]() | TLP161J(TPR,U,C,F) | TLP161J(TPR,U,C,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP161J(TPR,U,C,F).pdf | |
![]() | DDZ7V5CS | DDZ7V5CS DIODES SOD323 | DDZ7V5CS.pdf | |
![]() | CA3053CT | CA3053CT HARRIS SMD or Through Hole | CA3053CT.pdf | |
![]() | SJ-5303 | SJ-5303 M SMD or Through Hole | SJ-5303.pdf | |
![]() | KD224575HB QM75DY-HB | KD224575HB QM75DY-HB MITSUBISHI SMD or Through Hole | KD224575HB QM75DY-HB.pdf | |
![]() | T82S11D111-12 | T82S11D111-12 P&B SMD or Through Hole | T82S11D111-12.pdf |