창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-93C66BD0I-J8T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-93C66BD0I-J8T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-93C66BD0I-J8T1 | |
관련 링크 | S-93C66BD, S-93C66BD0I-J8T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UPW2V220MHD1TN | 22µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | UPW2V220MHD1TN.pdf | ||
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1840R-13F | 1.8µH Unshielded Molded Inductor 610mA 740 mOhm Max Axial | 1840R-13F.pdf | ||
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NL252018T-015J-PF | NL252018T-015J-PF TDK SMD or Through Hole | NL252018T-015J-PF.pdf | ||
19205-0001 | 19205-0001 MOLEX ROHS | 19205-0001.pdf | ||
UPC2118CT-501 | UPC2118CT-501 NEC SOP | UPC2118CT-501.pdf | ||
TMX320C6424BZWT | TMX320C6424BZWT TI BGA | TMX320C6424BZWT.pdf | ||
HLMP-ED25-RU000 | HLMP-ED25-RU000 AVAGO SMD or Through Hole | HLMP-ED25-RU000.pdf |