창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-89530ACNC-HCBTFG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-89530ACNC-HCBTFG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC70-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-89530ACNC-HCBTFG | |
| 관련 링크 | S-89530ACN, S-89530ACNC-HCBTFG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU08051K47AZEN00 | RES SMD 1.47KOHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU08051K47AZEN00.pdf | |
![]() | Y40654K23900Q0W | RES SMD 4.239K OHM 0.8W 2010 | Y40654K23900Q0W.pdf | |
![]() | CRCW08051R74FKTA | RES SMD 1.74 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051R74FKTA.pdf | |
![]() | LSC412675P | LSC412675P MOTOROLA DIP | LSC412675P.pdf | |
![]() | TLP358F | TLP358F TOS SMD or Through Hole | TLP358F.pdf | |
![]() | NB23RC0473JBB | NB23RC0473JBB AVX SMD | NB23RC0473JBB.pdf | |
![]() | HYB18L256-75 | HYB18L256-75 Infineon BGA | HYB18L256-75.pdf | |
![]() | IRF2804/L/S | IRF2804/L/S IR TO-220AB262263 | IRF2804/L/S.pdf | |
![]() | M6MGD137W34DWG-PA007 | M6MGD137W34DWG-PA007 RENESAS DRYPACK | M6MGD137W34DWG-PA007.pdf | |
![]() | SN74GTL1655ADGGR | SN74GTL1655ADGGR TI TSSOP | SN74GTL1655ADGGR.pdf | |
![]() | M55RF | M55RF O O | M55RF.pdf |