창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-875255CUP-AHB-T2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-875255CUP-AHB-T2G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-875255CUP-AHB-T2G | |
관련 링크 | S-875255CUP, S-875255CUP-AHB-T2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GB0400005 | 4MHz ±30ppm 수정 16pF 120옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | GB0400005.pdf | |
![]() | 7000HB-BXXXa-G | 7000HB-BXXXa-G DIBCOM QFN | 7000HB-BXXXa-G.pdf | |
![]() | RW-SH-112DB | RW-SH-112DB GOODSKY DIP-SOP | RW-SH-112DB.pdf | |
![]() | LM1108BSF-2.7 | LM1108BSF-2.7 HTC SOT23-3 | LM1108BSF-2.7.pdf | |
![]() | 502430-1430 | 502430-1430 MOLEX SMD or Through Hole | 502430-1430.pdf | |
![]() | ERJ3EKF4702V | ERJ3EKF4702V pan INSTOCKPACK5000 | ERJ3EKF4702V.pdf | |
![]() | TL052MJG | TL052MJG TI CDIP-8 | TL052MJG.pdf | |
![]() | IMD8751H | IMD8751H INTEL CDIP40 | IMD8751H.pdf | |
![]() | MAX6796TPZD2 | MAX6796TPZD2 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6796TPZD2.pdf | |
![]() | LM3691TL-0.75/NOPB | LM3691TL-0.75/NOPB NSC Call | LM3691TL-0.75/NOPB.pdf | |
![]() | B12-M12-AP6X | B12-M12-AP6X ORIGINAL SMD or Through Hole | B12-M12-AP6X.pdf | |
![]() | CEI122BNP-190MC | CEI122BNP-190MC SUMIDA SMD or Through Hole | CEI122BNP-190MC.pdf |