창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-875045CUP-ACA-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-875045CUP-ACA-T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-875045CUP-ACA-T2 | |
| 관련 링크 | S-875045CU, S-875045CUP-ACA-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F25033CDR | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25033CDR.pdf | |
![]() | CRCW12062R20FNEA | RES SMD 2.2 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12062R20FNEA.pdf | |
![]() | MBA02040C1051FCT00 | RES 1.05K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1051FCT00.pdf | |
![]() | IEGS666-2R-30843-4-V | IEGS666-2R-30843-4-V AIRPAX SMD or Through Hole | IEGS666-2R-30843-4-V.pdf | |
![]() | MAD23015 | MAD23015 POWERBOX DIP | MAD23015.pdf | |
![]() | TPA0103PWPG4 | TPA0103PWPG4 TI HTSSOP24 | TPA0103PWPG4.pdf | |
![]() | 1S1303 | 1S1303 ST DIPSMD | 1S1303.pdf | |
![]() | ADO5000IAA5DD | ADO5000IAA5DD AMD SMD or Through Hole | ADO5000IAA5DD.pdf | |
![]() | B6614 094 | B6614 094 N/A SMD or Through Hole | B6614 094.pdf | |
![]() | S29GL128N11TFI010/SPANSI | S29GL128N11TFI010/SPANSI XX XX | S29GL128N11TFI010/SPANSI.pdf | |
![]() | MAX6450CEE | MAX6450CEE MAX QSOP-16 | MAX6450CEE.pdf | |
![]() | UP6182AQAG | UP6182AQAG MICRO SMD or Through Hole | UP6182AQAG.pdf |