창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-87050BF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-87050BF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-87050BF | |
| 관련 링크 | S-870, S-87050BF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCS0402267RFKED | RES SMD 267 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS0402267RFKED.pdf | |
![]() | P4040NSN1MMB | P4040NSN1MMB FREESCALE SMD or Through Hole | P4040NSN1MMB.pdf | |
![]() | MB82006-35 CV | MB82006-35 CV FUJI QFP | MB82006-35 CV.pdf | |
![]() | C253A3 | C253A3 NEC SMD or Through Hole | C253A3.pdf | |
![]() | TLP281.MDC1-Y-TP. | TLP281.MDC1-Y-TP. TOS SOP-4 | TLP281.MDC1-Y-TP..pdf | |
![]() | HDSP-5621-GH000 | HDSP-5621-GH000 AGILENT DIP | HDSP-5621-GH000.pdf | |
![]() | 74HC245N/D | 74HC245N/D NXP DIPSOP | 74HC245N/D.pdf | |
![]() | B32915A.1 | B32915A.1 ORIGINAL PLCC-28 | B32915A.1.pdf | |
![]() | 18125C332K4T2A | 18125C332K4T2A AVX SMD | 18125C332K4T2A.pdf | |
![]() | C1005CH1H100DC | C1005CH1H100DC TDK SMD | C1005CH1H100DC.pdf | |
![]() | XC3S250E-4TQ144C-4 | XC3S250E-4TQ144C-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3S250E-4TQ144C-4.pdf | |
![]() | MAX978ESET | MAX978ESET MAXIM SMD or Through Hole | MAX978ESET.pdf |