창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-86-3.175-6.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-86-3.175-6.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-86-3.175-6.5 | |
관련 링크 | S-86-3.1, S-86-3.175-6.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603T151J5GCLTU | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603T151J5GCLTU.pdf | |
![]() | VJ0805D2R7BLAAC | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R7BLAAC.pdf | |
![]() | AT59C13-10SC-2.7 | AT59C13-10SC-2.7 AT SOP8 | AT59C13-10SC-2.7.pdf | |
![]() | PSB2165N SP1.1 | PSB2165N SP1.1 INFINEON PLCC | PSB2165N SP1.1.pdf | |
![]() | UPG2404T6Q-E2 | UPG2404T6Q-E2 NEC QFN | UPG2404T6Q-E2.pdf | |
![]() | LM311N-14 | LM311N-14 NS DIP | LM311N-14.pdf | |
![]() | W29EE512-90 | W29EE512-90 WINBOND DIP | W29EE512-90 .pdf | |
![]() | M34225M2-449SP-LM8728-449SP | M34225M2-449SP-LM8728-449SP MIT DIP-30 | M34225M2-449SP-LM8728-449SP.pdf |