창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-8520F27MC-BNM-T2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-8520F27MC-BNM-T2G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT153 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-8520F27MC-BNM-T2G | |
관련 링크 | S-8520F27MC, S-8520F27MC-BNM-T2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
860130575004 | 100µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 125°C | 860130575004.pdf | ||
686TTA035M | 68µF 35V Aluminum Capacitors Axial, Can 3.4132 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 686TTA035M.pdf | ||
EKMH630VSN392MQ45T | 3900µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 64 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH630VSN392MQ45T.pdf | ||
RT1206BRE0730RL | RES SMD 30 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0730RL.pdf | ||
310001280002 | HERMETIC THERMOSTAT | 310001280002.pdf | ||
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KBU608G | KBU608G SEP/TSC SMD or Through Hole | KBU608G.pdf | ||
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16X-DZD16X-TB | 16X-DZD16X-TB TOSHIBA SOT23 | 16X-DZD16X-TB.pdf | ||
MMU010250BL56R2 | MMU010250BL56R2 BEYSCHLAG SMD or Through Hole | MMU010250BL56R2.pdf | ||
DPG30C200HB/DPG60C300HB | DPG30C200HB/DPG60C300HB IXYS SMD or Through Hole | DPG30C200HB/DPG60C300HB.pdf |