창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-8460 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-8460 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-8460 | |
관련 링크 | S-8, S-8460 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PLTT0805Z2522QGT5 | RES SMD 25.2KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z2522QGT5.pdf | |
![]() | LT3470ITS8#TRMPBF | LT3470ITS8#TRMPBF LTCS SMD DIP | LT3470ITS8#TRMPBF.pdf | |
![]() | PMBTA56/B,235 | PMBTA56/B,235 NXP SOT23 | PMBTA56/B,235.pdf | |
![]() | XC3190APQ160C-5 | XC3190APQ160C-5 XILINX PQFP | XC3190APQ160C-5.pdf | |
![]() | 24VL024HT/SN | 24VL024HT/SN Microchip 8-SOICN | 24VL024HT/SN.pdf | |
![]() | MF72-1.3D13 | MF72-1.3D13 APR DIP | MF72-1.3D13.pdf | |
![]() | TLP750(DR)-F | TLP750(DR)-F TOSHIBA DIP-8 | TLP750(DR)-F.pdf | |
![]() | RN731ETTB1002C | RN731ETTB1002C KOA SMD or Through Hole | RN731ETTB1002C.pdf | |
![]() | ALC259-VB5-GR-REALTEK | ALC259-VB5-GR-REALTEK ORIGINAL SMD or Through Hole | ALC259-VB5-GR-REALTEK.pdf | |
![]() | M74ALS30AP | M74ALS30AP MIT DIP14 | M74ALS30AP.pdf | |
![]() | STPS7 | STPS7 ORIGINAL SMD or Through Hole | STPS7.pdf | |
![]() | MA412-500M-3B | MA412-500M-3B DECA SMD or Through Hole | MA412-500M-3B.pdf |