창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-8330B30FP-T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-8330B30FP-T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-8330B30FP-T2 | |
관련 링크 | S-8330B3, S-8330B30FP-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL10C820FB8NNNC | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C820FB8NNNC.pdf | ||
CQ0805JRNPOYBN101 | 100pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CQ0805JRNPOYBN101.pdf | ||
UMK105CH090FW-F | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CH090FW-F.pdf | ||
0318010.MXP | FUSE GLASS 10A 250VAC 3AB 3AG | 0318010.MXP.pdf | ||
ERJ-8BQFR30V | RES SMD 0.3 OHM 1% 1/2W 1206 | ERJ-8BQFR30V.pdf | ||
XCV50-6BG256C | XCV50-6BG256C XILINX BGA | XCV50-6BG256C.pdf | ||
ADM1032ARM-1REEL7 | ADM1032ARM-1REEL7 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADM1032ARM-1REEL7.pdf | ||
W89C33D | W89C33D WINBOND LQFP-128 | W89C33D.pdf | ||
215VT22200 | 215VT22200 ATI QFP | 215VT22200.pdf | ||
IL2575-5.0S | IL2575-5.0S IKS TO220 | IL2575-5.0S.pdf | ||
CN1E4KTD470J | CN1E4KTD470J ORIGINAL SMD or Through Hole | CN1E4KTD470J.pdf | ||
FF9-6A-R15A | FF9-6A-R15A DDK SMD or Through Hole | FF9-6A-R15A.pdf |