창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-8330A22FS-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-8330A22FS-T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-8330A22FS-T2 | |
| 관련 링크 | S-8330A2, S-8330A22FS-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C470G5GACTU | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C470G5GACTU.pdf | |
![]() | 445A23J27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23J27M00000.pdf | |
![]() | ILSB0805ER1R0K | 1µH Shielded Multilayer Inductor 50mA 400 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | ILSB0805ER1R0K.pdf | |
![]() | TACR22M6R3RTA | TACR22M6R3RTA AVX SMD or Through Hole | TACR22M6R3RTA.pdf | |
![]() | HCA1N3823A | HCA1N3823A MICROSEMI SMD | HCA1N3823A.pdf | |
![]() | TD2009 | TD2009 TOS DIP | TD2009.pdf | |
![]() | XC3090-70PPG175C | XC3090-70PPG175C XILINX PBGA | XC3090-70PPG175C.pdf | |
![]() | MAX4374HESD+ | MAX4374HESD+ MAX SOP | MAX4374HESD+.pdf | |
![]() | MPO104-R45 | MPO104-R45 DELTA SMD or Through Hole | MPO104-R45.pdf | |
![]() | TLV70013DDCR | TLV70013DDCR TI SMD or Through Hole | TLV70013DDCR.pdf | |
![]() | 19-31260-01 | 19-31260-01 ORIGINAL DIP-20 | 19-31260-01.pdf | |
![]() | 2SC2270GR | 2SC2270GR TOS TO-220 | 2SC2270GR.pdf |