창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-8261ACIMD-G4IT2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-8261ACIMD-G4IT2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-8261ACIMD-G4IT2G | |
| 관련 링크 | S-8261ACIM, S-8261ACIMD-G4IT2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA3F1153V | RES SMD 115K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F1153V.pdf | |
![]() | CF14JA10K0 | RES 10K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JA10K0.pdf | |
![]() | 4515DO-DS3BK030DPL | Pressure Sensor 1.08 PSI (7.48 kPa) Differential Male - 0.14" (3.56mm) Tube, Dual 14 b 8-DIP Module | 4515DO-DS3BK030DPL.pdf | |
![]() | 470UH-CD54 | 470UH-CD54 LY SMD or Through Hole | 470UH-CD54.pdf | |
![]() | BFG93AX | BFG93AX NXP SMD or Through Hole | BFG93AX.pdf | |
![]() | XCS30XL-3PQG208I | XCS30XL-3PQG208I XILINX QFP208 | XCS30XL-3PQG208I.pdf | |
![]() | K4T161640Q-HCE6 | K4T161640Q-HCE6 SAMSUNG BGA | K4T161640Q-HCE6.pdf | |
![]() | G80-750-A2 | G80-750-A2 NVIDIA BGA | G80-750-A2.pdf | |
![]() | CB01154BC2 | CB01154BC2 PHI SOIC | CB01154BC2.pdf | |
![]() | U2402BB | U2402BB tfk SMD or Through Hole | U2402BB.pdf | |
![]() | XC3S1200E-4FGG320DG | XC3S1200E-4FGG320DG XILINX BGA | XC3S1200E-4FGG320DG.pdf | |
![]() | ATTBGA-EEV | ATTBGA-EEV AT SMD or Through Hole | ATTBGA-EEV.pdf |