창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-8261ACEMD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-8261ACEMD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-8261ACEMD | |
관련 링크 | S-8261, S-8261ACEMD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AF0805JR-0712KL | RES SMD 12K OHM 5% 1/8W 0805 | AF0805JR-0712KL.pdf | ||
TNPU0603360RAZEN00 | RES SMD 360 OHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU0603360RAZEN00.pdf | ||
0805-80.6K | 0805-80.6K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-80.6K.pdf | ||
MAX202IPWG4 | MAX202IPWG4 TI/BB TSSOP16 | MAX202IPWG4.pdf | ||
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TLP224A-2 | TLP224A-2 TOS DIPSOP8 | TLP224A-2.pdf | ||
TD3023H | TD3023H SOLID SMD or Through Hole | TD3023H.pdf | ||
MRFE6S9135HR5 | MRFE6S9135HR5 FRE Call | MRFE6S9135HR5.pdf | ||
XC2S150-4FGG456C | XC2S150-4FGG456C XILINX BGA | XC2S150-4FGG456C.pdf | ||
HS2210C-01 | HS2210C-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | HS2210C-01.pdf | ||
RN1113MFVTTO | RN1113MFVTTO TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1113MFVTTO.pdf | ||
SMCJ9.0CATR-CT | SMCJ9.0CATR-CT GS SMD or Through Hole | SMCJ9.0CATR-CT.pdf |