창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-8261ABRMD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-8261ABRMD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-8261ABRMD | |
| 관련 링크 | S-8261, S-8261ABRMD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0485001.DR | FUSE BOARD MOUNT 1A 600VDC 2SMD | 0485001.DR.pdf | |
![]() | 416F360X2ILR | 36MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2ILR.pdf | |
![]() | MAB10-1204QRT2GC | MAB10-1204QRT2GC HI-LIGHT ROHS | MAB10-1204QRT2GC.pdf | |
![]() | NNDK-SB70-KIT | NNDK-SB70-KIT NetBurner SMD or Through Hole | NNDK-SB70-KIT.pdf | |
![]() | SNB5407J | SNB5407J TI DIP-14 | SNB5407J.pdf | |
![]() | WSI57C43-35D | WSI57C43-35D WSI DIP | WSI57C43-35D.pdf | |
![]() | SML75EUZ12JD | SML75EUZ12JD SEMELAB MODULE | SML75EUZ12JD.pdf | |
![]() | FM24C64A-SO-T-R | FM24C64A-SO-T-R FUDAN SOP8 | FM24C64A-SO-T-R.pdf | |
![]() | A1981 | A1981 FCS TO-92 | A1981.pdf | |
![]() | LM2674M1.2 | LM2674M1.2 NSC SOP8 | LM2674M1.2.pdf | |
![]() | MBI6655GD/gsb. | MBI6655GD/gsb. ORIGINAL SOP8sot89-5 | MBI6655GD/gsb..pdf | |
![]() | G6A-474P-ST-US-DC9V | G6A-474P-ST-US-DC9V OMRON SMD or Through Hole | G6A-474P-ST-US-DC9V.pdf |