창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-8261ABP-G3P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-8261ABP-G3P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-8261ABP-G3P | |
| 관련 링크 | S-8261A, S-8261ABP-G3P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y184JBAAT4X | 0.18µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y184JBAAT4X.pdf | |
![]() | CMF5534K000DHEA | RES 34K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5534K000DHEA.pdf | |
![]() | NE5170A | NE5170A PHI SMD or Through Hole | NE5170A.pdf | |
![]() | TLC0838CPW | TLC0838CPW TI SOP24 | TLC0838CPW.pdf | |
![]() | N023RH04LOO | N023RH04LOO WESTCODE Module | N023RH04LOO.pdf | |
![]() | IPEC330RBQ24 | IPEC330RBQ24 CMD SMD or Through Hole | IPEC330RBQ24.pdf | |
![]() | ID02D026-5-14 | ID02D026-5-14 DIP SMD or Through Hole | ID02D026-5-14.pdf | |
![]() | AT93C46-SI10-2.7 | AT93C46-SI10-2.7 ATMEL SMD or Through Hole | AT93C46-SI10-2.7.pdf | |
![]() | XA575JB1 | XA575JB1 SHARP QFP | XA575JB1.pdf | |
![]() | BCM7030RKPB1P30 | BCM7030RKPB1P30 BROADCOM BGA | BCM7030RKPB1P30.pdf | |
![]() | 54LS22J | 54LS22J RAYTHEON DIP-14 | 54LS22J.pdf |