창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-8261ABP-G3P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-8261ABP-G3P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-8261ABP-G3P | |
관련 링크 | S-8261A, S-8261ABP-G3P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IRFL024NTRPBF | MOSFET N-CH 55V 2.8A SOT223 | IRFL024NTRPBF.pdf | |
![]() | SI8237AB-D-IS1R | 500mA Gate Driver Capacitive Coupling 2500Vrms 2 Channel 16-SOIC | SI8237AB-D-IS1R.pdf | |
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![]() | 2SC1450 | 2SC1450 ORIGINAL TO-66 | 2SC1450.pdf | |
![]() | 29LV400BC-90PFIN | 29LV400BC-90PFIN FUJITSU TSOP | 29LV400BC-90PFIN.pdf | |
![]() | RAM-20.404/K | RAM-20.404/K ORIGINAL SMD or Through Hole | RAM-20.404/K.pdf | |
![]() | UPD74HC245C | UPD74HC245C NEC SMD or Through Hole | UPD74HC245C.pdf | |
![]() | HFA12121P | HFA12121P N/A DIP | HFA12121P.pdf | |
![]() | LXQ400VS181M30X25T2 | LXQ400VS181M30X25T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXQ400VS181M30X25T2.pdf | |
![]() | ECS-40-20-5PX-DN-TR | ECS-40-20-5PX-DN-TR EC SMD or Through Hole | ECS-40-20-5PX-DN-TR.pdf |