창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-8261AAVBD-G2V-TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-8261AAVBD-G2V-TE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PIN-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-8261AAVBD-G2V-TE | |
관련 링크 | S-8261AAVB, S-8261AAVBD-G2V-TE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM21BR71H474KA88K | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR71H474KA88K.pdf | ||
K821K15C0GK53L2 | 820pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K821K15C0GK53L2.pdf | ||
170M6164 | FUSE SQ 1KA 700VAC RECTANGULAR | 170M6164.pdf | ||
AAZ1821-2139 | AAZ1821-2139 AMIS MQFP44 | AAZ1821-2139.pdf | ||
42307472 | 42307472 N/A MSOP8 | 42307472.pdf | ||
TLV2770CP | TLV2770CP TI DIP8 | TLV2770CP.pdf | ||
W25Q256FV | W25Q256FV WINBOND SOIC8 | W25Q256FV.pdf | ||
30L821K | 30L821K ORIGINAL SMD or Through Hole | 30L821K.pdf | ||
TMQH6-011A | TMQH6-011A ALPS SMD or Through Hole | TMQH6-011A.pdf | ||
MP8726DL | MP8726DL MPS QFN-14 | MP8726DL.pdf | ||
M22480030 | M22480030 ORIGINAL SMD or Through Hole | M22480030.pdf | ||
HEF4101BT | HEF4101BT PHILIPS SOP-16 | HEF4101BT.pdf |