창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-8261AAMD-G25-T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-8261AAMD-G25-T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-8261AAMD-G25-T2 | |
관련 링크 | S-8261AAMD, S-8261AAMD-G25-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F271X2CKT | 27.12MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2CKT.pdf | |
![]() | PI49FCT3807DQE | PI49FCT3807DQE PERICOM SSOP20 | PI49FCT3807DQE .pdf | |
![]() | HK115FD-12VDC-SHG | HK115FD-12VDC-SHG HK DIP-8 | HK115FD-12VDC-SHG.pdf | |
![]() | D65945GCP00 | D65945GCP00 SIEMENS QFP | D65945GCP00.pdf | |
![]() | CG3796.00 | CG3796.00 ORIGINAL TQFP | CG3796.00.pdf | |
![]() | 74HCT595D,118 | 74HCT595D,118 PHI SMD or Through Hole | 74HCT595D,118.pdf | |
![]() | IBM0118165T3D | IBM0118165T3D IBM TSOP | IBM0118165T3D.pdf | |
![]() | KS58C23 | KS58C23 SAMAUNG DIP | KS58C23.pdf | |
![]() | UC62LV2008FC-70 | UC62LV2008FC-70 CHIP SMD or Through Hole | UC62LV2008FC-70.pdf | |
![]() | PT2126C4A | PT2126C4A PTC DIP | PT2126C4A.pdf | |
![]() | EKMH800LGB682MA80M | EKMH800LGB682MA80M NIPPON DIP | EKMH800LGB682MA80M.pdf | |
![]() | RK1E226M05007PA190 | RK1E226M05007PA190 SAMWHA SMD or Through Hole | RK1E226M05007PA190.pdf |