창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-8261AAJBD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-8261AAJBD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-8261AAJBD | |
관련 링크 | S-8261, S-8261AAJBD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 28B1225-300 | Solid Free Hanging Ferrite Core 110 Ohm @ 100MHz ID 0.750" Dia (19.05mm) OD 1.225" Dia (31.12mm) Length 0.394" (10.00mm) | 28B1225-300.pdf | |
![]() | HY-3DU14 | HY-3DU14 HY SMD or Through Hole | HY-3DU14.pdf | |
![]() | F1222TR | F1222TR Littelfuse SMD or Through Hole | F1222TR.pdf | |
![]() | 267M3502105KR | 267M3502105KR Matsuo ChipTantalumCapaci | 267M3502105KR.pdf | |
![]() | GGO5200 32M | GGO5200 32M NVIDIA BGA | GGO5200 32M.pdf | |
![]() | LR38694 | LR38694 Sharp SMD or Through Hole | LR38694.pdf | |
![]() | BUL1102EFP (ROHS) | BUL1102EFP (ROHS) ST SMD or Through Hole | BUL1102EFP (ROHS).pdf | |
![]() | UC1637J/883 5962-8995701VA | UC1637J/883 5962-8995701VA TI DIP18 | UC1637J/883 5962-8995701VA.pdf | |
![]() | TLP2160(TP | TLP2160(TP ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP2160(TP.pdf | |
![]() | CY7C457 | CY7C457 CYPRESS QFP | CY7C457.pdf | |
![]() | NHSW046T | NHSW046T NICHIA WHITElED | NHSW046T.pdf | |
![]() | MAX6744XKTZD3-T | MAX6744XKTZD3-T MAXIM SC70-5 | MAX6744XKTZD3-T.pdf |