창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-8252AAC-M6T1U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-8252AAC-M6T1U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT26 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-8252AAC-M6T1U | |
| 관련 링크 | S-8252AAC, S-8252AAC-M6T1U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41456B4150M | 150000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 8.4 mOhm @ 100Hz 12000 Hrs @ 85°C | B41456B4150M.pdf | |
![]() | CSACV16.00MX1040-TC | CSACV16.00MX1040-TC MURATA 3.1 3.7 | CSACV16.00MX1040-TC.pdf | |
![]() | BSS83,215 | BSS83,215 NXP SMD or Through Hole | BSS83,215.pdf | |
![]() | R1Q2A3636BBG-50R | R1Q2A3636BBG-50R RENESAS BGA | R1Q2A3636BBG-50R.pdf | |
![]() | 6ES7 214-2BD23-0XB8 | 6ES7 214-2BD23-0XB8 SIEMENS SMD or Through Hole | 6ES7 214-2BD23-0XB8.pdf | |
![]() | TLV1391CDBVTG4 | TLV1391CDBVTG4 TI SOT23-5 | TLV1391CDBVTG4.pdf | |
![]() | 2SC2909T | 2SC2909T Sanyosemi TO-92 | 2SC2909T.pdf | |
![]() | SN74HC11AP | SN74HC11AP TI DIP-14 | SN74HC11AP.pdf | |
![]() | V6300 F1(2.8V) | V6300 F1(2.8V) UEM SOT223 | V6300 F1(2.8V).pdf | |
![]() | VX452 | VX452 FANUC ZIP25 | VX452.pdf |