창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-8244AAMFN-CEMT2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-8244AAMFN-CEMT2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-8244AAMFN-CEMT2G | |
| 관련 링크 | S-8244AAMF, S-8244AAMFN-CEMT2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385582063JPP4T0 | 8.2µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP385582063JPP4T0.pdf | |
![]() | PM2260A25V | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) Module | PM2260A25V.pdf | |
![]() | MRK403 | MRK403 NKK DIP2-3 | MRK403.pdf | |
![]() | TA78DS09F(TE12L | TA78DS09F(TE12L TOSHIBA STOCK | TA78DS09F(TE12L.pdf | |
![]() | 25MC106MDTERM1 | 25MC106MDTERM1 MURATA D case | 25MC106MDTERM1.pdf | |
![]() | 10730213 | 10730213 Delphi SMD or Through Hole | 10730213.pdf | |
![]() | W27C01/P-70 | W27C01/P-70 WINBOND SMD or Through Hole | W27C01/P-70.pdf | |
![]() | GM6116-10 | GM6116-10 LGS DIP24 | GM6116-10.pdf | |
![]() | K7P803611M-HC26 | K7P803611M-HC26 SAMSUNG BGA | K7P803611M-HC26.pdf | |
![]() | SN74HC4066DB | SN74HC4066DB TI SSOP | SN74HC4066DB.pdf | |
![]() | F177 | F177 ALLEGRO TO-92S | F177.pdf |