창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-8244AAGPH-CEGTFG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-8244AAGPH-CEGTFG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SNT-8A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-8244AAGPH-CEGTFG | |
| 관련 링크 | S-8244AAGP, S-8244AAGPH-CEGTFG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF50942R00BER6 | RES 942 OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF50942R00BER6.pdf | |
![]() | TDK////12100603 0. | TDK////12100603 0. TDK/// SMD or Through Hole | TDK////12100603 0..pdf | |
![]() | M53238 | M53238 MIT SOP14 | M53238.pdf | |
![]() | MC74AC132NG | MC74AC132NG ON SMD or Through Hole | MC74AC132NG.pdf | |
![]() | TP13064BDW | TP13064BDW TI 20-SOIC(7.5 | TP13064BDW.pdf | |
![]() | BCM5751KFBG-P21 | BCM5751KFBG-P21 BROADCOM BGA | BCM5751KFBG-P21.pdf | |
![]() | EVM1USX30B23 | EVM1USX30B23 PANASONIC 4X4 | EVM1USX30B23.pdf | |
![]() | K3N7C1NHGM-GC12Y00 | K3N7C1NHGM-GC12Y00 SAMSUNG SMD | K3N7C1NHGM-GC12Y00.pdf | |
![]() | TCSB1V106MCAR | TCSB1V106MCAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSB1V106MCAR.pdf | |
![]() | FHW1008IF151JST | FHW1008IF151JST ORIGINAL SMD or Through Hole | FHW1008IF151JST.pdf | |
![]() | KABLED-SHR-08VS-TX26D12 | KABLED-SHR-08VS-TX26D12 BEKOGMBH SMD or Through Hole | KABLED-SHR-08VS-TX26D12.pdf |