창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-8241ABKPN-KBKTFG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-8241ABKPN-KBKTFG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT353 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-8241ABKPN-KBKTFG | |
관련 링크 | S-8241ABKP, S-8241ABKPN-KBKTFG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 593D335X0016A2TE3 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 3.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 593D335X0016A2TE3.pdf | |
![]() | 7M-16.384MAAE-T | 16.384MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-16.384MAAE-T.pdf | |
![]() | 445W32L30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32L30M00000.pdf | |
![]() | 10R(0603) 5% | 10R(0603) 5% FH/ SMD or Through Hole | 10R(0603) 5%.pdf | |
![]() | TY9000A400AMGF | TY9000A400AMGF TOSHIBA BGA | TY9000A400AMGF.pdf | |
![]() | CM0106B | CM0106B TI TSOP14 | CM0106B.pdf | |
![]() | BLF100-3P3 | BLF100-3P3 LEM SMD or Through Hole | BLF100-3P3.pdf | |
![]() | VN0110 | VN0110 SI TO-92 | VN0110.pdf | |
![]() | TH52346021A1 | TH52346021A1 ORIGINAL BGA | TH52346021A1.pdf | |
![]() | T016S | T016S ORIGINAL SOP8 | T016S.pdf | |
![]() | 1658537-4 | 1658537-4 AMPLIMITE/WSI SMD or Through Hole | 1658537-4.pdf | |
![]() | MDD2606RH | MDD2606RH MagnaChip/ SOT-252 | MDD2606RH.pdf |