창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-8241ABINC-GBI-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-8241ABINC-GBI-T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-8241ABINC-GBI-T2 | |
| 관련 링크 | S-8241ABIN, S-8241ABINC-GBI-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UUD0J560MCL1GS | 56µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | UUD0J560MCL1GS.pdf | ||
| SIR788DP-T1-GE3 | MOSFET N-CH 30V 60A PPAK SO-8 | SIR788DP-T1-GE3.pdf | ||
![]() | PFC-W0603LF-03-7501-B | RES SMD 7.5K OHM 0.1% 1/10W 0603 | PFC-W0603LF-03-7501-B.pdf | |
![]() | SRW12.6EF-X15H012 | SRW12.6EF-X15H012 TDK SMD or Through Hole | SRW12.6EF-X15H012.pdf | |
![]() | GS8170DD36C-250 | GS8170DD36C-250 GSI BGA | GS8170DD36C-250.pdf | |
![]() | M37512FC-200HP | M37512FC-200HP RENES QFP | M37512FC-200HP.pdf | |
![]() | S-875087EUP | S-875087EUP SEIKO/ SOT89-5 | S-875087EUP.pdf | |
![]() | MAX7500MSA+TCT | MAX7500MSA+TCT MAX SMD or Through Hole | MAX7500MSA+TCT.pdf | |
![]() | PIC16F872-I/SO T | PIC16F872-I/SO T MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F872-I/SO T.pdf | |
![]() | TKB2A101MCAANA | TKB2A101MCAANA NICHICON SMD or Through Hole | TKB2A101MCAANA.pdf | |
![]() | C1608CB-R18-RF | C1608CB-R18-RF SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CB-R18-RF.pdf | |
![]() | LXC4370P1 | LXC4370P1 N/A DIP | LXC4370P1.pdf |