창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-8241AAAMC-GAA-T2(S) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-8241AAAMC-GAA-T2(S) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-8241AAAMC-GAA-T2(S) | |
| 관련 링크 | S-8241AAAMC-, S-8241AAAMC-GAA-T2(S) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL211066602E3 | 6000µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 23.8 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | MAL211066602E3.pdf | |
![]() | HM628512ALLTT5 | HM628512ALLTT5 N/A NC | HM628512ALLTT5.pdf | |
![]() | DS8830J/883 | DS8830J/883 NS DIP | DS8830J/883.pdf | |
![]() | XCS300XL-4BG256 | XCS300XL-4BG256 XILINX BGA | XCS300XL-4BG256.pdf | |
![]() | K4J10324KE-HC7A | K4J10324KE-HC7A SAMSUNG BGA | K4J10324KE-HC7A.pdf | |
![]() | EP1S40F1508C6ES | EP1S40F1508C6ES ALTERA BGA | EP1S40F1508C6ES.pdf | |
![]() | C0805C221K5GAC 0805-221K | C0805C221K5GAC 0805-221K KEMET SMD or Through Hole | C0805C221K5GAC 0805-221K.pdf | |
![]() | FW21B-6 | FW21B-6 ST DIP-8 | FW21B-6.pdf | |
![]() | BK-MDA-V-20-R | BK-MDA-V-20-R Cooper SMD or Through Hole | BK-MDA-V-20-R.pdf | |
![]() | 6DI75MA050 | 6DI75MA050 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6DI75MA050.pdf | |
![]() | PCF1122A-BD | PCF1122A-BD PHILIPS QFP32 | PCF1122A-BD.pdf | |
![]() | MK3882N | MK3882N ORIGINAL DIP | MK3882N.pdf |