창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-824 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-824 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-824 | |
| 관련 링크 | S-8, S-824 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD026D104KAB2A | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LD026D104KAB2A.pdf | |
![]() | 5300-15-TR-RC | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 150 mOhm Max Axial | 5300-15-TR-RC.pdf | |
![]() | TEP225K016SCS | TEP225K016SCS AVX DIP | TEP225K016SCS.pdf | |
![]() | DLW31SN161SQ2B | DLW31SN161SQ2B murata SMD or Through Hole | DLW31SN161SQ2B.pdf | |
![]() | ASU-2607 | ASU-2607 N/A SMD or Through Hole | ASU-2607.pdf | |
![]() | SN74AC11175N | SN74AC11175N TI DIP | SN74AC11175N.pdf | |
![]() | TI3965-1.2 | TI3965-1.2 HTC SOP-8 | TI3965-1.2.pdf | |
![]() | LM385Z-2.5-97 | LM385Z-2.5-97 NS SMD or Through Hole | LM385Z-2.5-97.pdf | |
![]() | BZX79C27-133 | BZX79C27-133 PHI SMD or Through Hole | BZX79C27-133.pdf | |
![]() | HVC376BTRF-EQ | HVC376BTRF-EQ RENESAS SOD-523 | HVC376BTRF-EQ.pdf | |
![]() | COM30040-760411-000 | COM30040-760411-000 TIMSON SMD or Through Hole | COM30040-760411-000.pdf | |
![]() | SSM3K12F | SSM3K12F TOSHIBA SOT-23 | SSM3K12F.pdf |