창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-8238B55MC-EXJ-T2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-8238B55MC-EXJ-T2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-8238B55MC-EXJ-T2G | |
| 관련 링크 | S-8238B55MC, S-8238B55MC-EXJ-T2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-2YF1E474Z | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2YF1E474Z.pdf | |
![]() | ABLS-32.000MHZ-B4-F-T | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-32.000MHZ-B4-F-T.pdf | |
![]() | ABM10AIG-30.000MHZ-J4Z-T3 | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-30.000MHZ-J4Z-T3.pdf | |
![]() | 2986164 | 2986164 BATTERIES SMD or Through Hole | 2986164.pdf | |
![]() | S8T26AF/883B | S8T26AF/883B S DIP16 | S8T26AF/883B.pdf | |
![]() | CMPT918 | CMPT918 CENTRAL SOT-23 | CMPT918.pdf | |
![]() | DG211CG | DG211CG DG DIP | DG211CG.pdf | |
![]() | PM6610-2B | PM6610-2B QUALCOMM QFN | PM6610-2B.pdf | |
![]() | HD74LVC16244ATEL-E | HD74LVC16244ATEL-E RENESAS STOCK | HD74LVC16244ATEL-E.pdf | |
![]() | 2SB1335A.HR E | 2SB1335A.HR E ROHM TO-220FP | 2SB1335A.HR E.pdf | |
![]() | SMF26AG | SMF26AG ON SOD-123FL | SMF26AG.pdf | |
![]() | P6CU-123R3ELF | P6CU-123R3ELF PEAK SMD or Through Hole | P6CU-123R3ELF.pdf |