창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-8231AVFN-CAV-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-8231AVFN-CAV-T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-8231AVFN-CAV-T2 | |
| 관련 링크 | S-8231AVFN, S-8231AVFN-CAV-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LR1200480D40 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | LR1200480D40.pdf | |
![]() | PRAA1M15 | PRAA1M15 OKITA DIPSOP6 | PRAA1M15.pdf | |
![]() | ICM8068ACJD | ICM8068ACJD INTERSIL DIP | ICM8068ACJD.pdf | |
![]() | LFLK1608 330M-T | LFLK1608 330M-T TAIYOYUDEN SMD 0603 | LFLK1608 330M-T.pdf | |
![]() | TISP8200MD-S | TISP8200MD-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP8200MD-S.pdf | |
![]() | BCM59105 | BCM59105 Broadcom N A | BCM59105.pdf | |
![]() | STAC9712T | STAC9712T SIGMATEL QFP48 | STAC9712T.pdf | |
![]() | HC38R2E473M-TC | HC38R2E473M-TC ORIGINAL SMD | HC38R2E473M-TC.pdf | |
![]() | MAX6712TXS | MAX6712TXS MAXIM SMD or Through Hole | MAX6712TXS.pdf | |
![]() | UPA2210T1M-T1-AT | UPA2210T1M-T1-AT RENESAS SMD or Through Hole | UPA2210T1M-T1-AT.pdf | |
![]() | BP5869 | BP5869 TI DIP-8 | BP5869.pdf | |
![]() | QS74FCT162245CTPV | QS74FCT162245CTPV QUALITY SSOP | QS74FCT162245CTPV.pdf |