창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-8209AAO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-8209AAO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-8209AAO | |
관련 링크 | S-820, S-8209AAO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D3R0BXBAC | 3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0BXBAC.pdf | |
![]() | BFC237955363 | 0.036µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC237955363.pdf | |
![]() | C113 | C113 ORIGINAL SMD or Through Hole | C113.pdf | |
![]() | 16SA150M+T | 16SA150M+T Sanyo N A | 16SA150M+T.pdf | |
![]() | TC55329AP-20 | TC55329AP-20 TOSHIBA DIP | TC55329AP-20.pdf | |
![]() | BSW75 | BSW75 PH CAN3 | BSW75.pdf | |
![]() | CLA53103BA | CLA53103BA ORIGINAL DIP24 | CLA53103BA.pdf | |
![]() | HDU1-35-12-2/3 | HDU1-35-12-2/3 ORIGINAL SMD or Through Hole | HDU1-35-12-2/3.pdf | |
![]() | ICVA21144E101FR(INNOCHIPS) | ICVA21144E101FR(INNOCHIPS) ORIGINAL SMD or Through Hole | ICVA21144E101FR(INNOCHIPS).pdf | |
![]() | C6802-05ADGCNTR | C6802-05ADGCNTR HSM SMD or Through Hole | C6802-05ADGCNTR.pdf | |
![]() | E21175 01 PM7 | E21175 01 PM7 INTEL BGA | E21175 01 PM7.pdf |