창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-8204AAB-TCT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-8204AAB-TCT1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-8204AAB-TCT1G | |
| 관련 링크 | S-8204AAB, S-8204AAB-TCT1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AT-3.6864MAGE-T | 3.6864MHz ±30ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-3.6864MAGE-T.pdf | ||
![]() | LQW18AN5N6D00D | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 750mA 82 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN5N6D00D.pdf | |
![]() | MAX9880AETM+ | MAX9880AETM+ MAXIM QFN48 | MAX9880AETM+.pdf | |
![]() | RID3*2*5 H1.2 | RID3*2*5 H1.2 TDK SMD or Through Hole | RID3*2*5 H1.2.pdf | |
![]() | 87919-0011 | 87919-0011 MOLEX SMD or Through Hole | 87919-0011.pdf | |
![]() | CEJMK107BJ225KA-L | CEJMK107BJ225KA-L TAIYO SMD or Through Hole | CEJMK107BJ225KA-L.pdf | |
![]() | MSWD-129-3 | MSWD-129-3 TELEDYNE SMD or Through Hole | MSWD-129-3.pdf | |
![]() | FN5911 | FN5911 HAR CAN | FN5911.pdf | |
![]() | UPD17226MC-204-5A4-E1 | UPD17226MC-204-5A4-E1 NEC TSOP-5.2-30P | UPD17226MC-204-5A4-E1.pdf | |
![]() | VCT67XYG-B2 | VCT67XYG-B2 MICRONAS TQFP208 | VCT67XYG-B2.pdf | |
![]() | Z02W30VY | Z02W30VY AUK SOT23 | Z02W30VY.pdf |