창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-818A33AMC-BGN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-818A33AMC-BGN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | S0T-23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-818A33AMC-BGN | |
| 관련 링크 | S-818A33A, S-818A33AMC-BGN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35D30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D30M00000.pdf | |
![]() | MBB02070D8201DRP00 | RES 8.2K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D8201DRP00.pdf | |
![]() | MIP3N60 | MIP3N60 ON TO-220 | MIP3N60.pdf | |
![]() | TLT-C-02 | TLT-C-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLT-C-02.pdf | |
![]() | HY6116ALP-10/ | HY6116ALP-10/ HY DIP | HY6116ALP-10/.pdf | |
![]() | BZX84J-C9V1 | BZX84J-C9V1 NXP SMD or Through Hole | BZX84J-C9V1.pdf | |
![]() | BU4243F | BU4243F ROHM SMD or Through Hole | BU4243F.pdf | |
![]() | APSC-NAI307 | APSC-NAI307 AMIS SOP | APSC-NAI307.pdf | |
![]() | CS18LV02563AIR55 | CS18LV02563AIR55 CHIPLUS SOP-28 | CS18LV02563AIR55.pdf | |
![]() | CHM120230-1247 | CHM120230-1247 ITT-CANNON SMD or Through Hole | CHM120230-1247.pdf | |
![]() | TBPS0R333K455H5Q | TBPS0R333K455H5Q TAIYO SMD | TBPS0R333K455H5Q.pdf | |
![]() | PBSS5420D,115 | PBSS5420D,115 NXPSemiconductors SMD or Through Hole | PBSS5420D,115.pdf |