창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-818A32AMC-BGM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-818A32AMC-BGM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 5 23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-818A32AMC-BGM | |
관련 링크 | S-818A32A, S-818A32AMC-BGM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0275025.MRT1L | FUSE BOARD MOUNT 25A 32VAC/VDC | 0275025.MRT1L.pdf | |
![]() | ABLS-8.192MHZ-B2-T | 8.192MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-8.192MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | FT2012T | FT2012T FANGTEK TSSOP | FT2012T.pdf | |
![]() | 29FCT520AP | 29FCT520AP IDT SMD or Through Hole | 29FCT520AP.pdf | |
![]() | L736SR50 | L736SR50 CORTINA BGA | L736SR50.pdf | |
![]() | HD10106 | HD10106 HITACHI DIP | HD10106.pdf | |
![]() | LMX6502SQX | LMX6502SQX NSC QFN | LMX6502SQX.pdf | |
![]() | AD6C641 | AD6C641 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD6C641.pdf | |
![]() | BBN | BBN N/A NC | BBN.pdf | |
![]() | 49MC225B020MOASFT | 49MC225B020MOASFT PHILIPS B | 49MC225B020MOASFT.pdf | |
![]() | T60403M6384X001 | T60403M6384X001 VACUU SMD or Through Hole | T60403M6384X001.pdf | |
![]() | 24C65/S | 24C65/S MIC DIEinWAFFLEPK | 24C65/S.pdf |