창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-817B15AMC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-817B15AMC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-817B15AMC | |
관련 링크 | S-817B, S-817B15AMC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKMH251VNN561MR35S | 560µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 296 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH251VNN561MR35S.pdf | |
![]() | CGA2B2NP01H820J050BA | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2NP01H820J050BA.pdf | |
![]() | 0446004.ZR | FUSE BOARD MNT 4A 350VAC 125VDC | 0446004.ZR.pdf | |
![]() | 1945R-07K | 8.2µH Unshielded Molded Inductor 720mA 560 mOhm Axial | 1945R-07K.pdf | |
![]() | 1U0402 | 1U0402 HIT SMD or Through Hole | 1U0402.pdf | |
![]() | W8374P | W8374P WINBOND PLCC-68 | W8374P.pdf | |
![]() | 1D1304-30 | 1D1304-30 XINGER SMD or Through Hole | 1D1304-30.pdf | |
![]() | SMJ27C128-150JM | SMJ27C128-150JM TI CWDIP | SMJ27C128-150JM.pdf | |
![]() | KSS014-210TG | KSS014-210TG ADVINTER SMD or Through Hole | KSS014-210TG.pdf | |
![]() | BD3501FVM | BD3501FVM ROHM SMD or Through Hole | BD3501FVM.pdf | |
![]() | C4877 | C4877 HIT TO-3PF | C4877.pdf | |
![]() | DS90CR385AMT | DS90CR385AMT NS TSSOP | DS90CR385AMT.pdf |