창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-817A18ANB-CHU-T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-817A18ANB-CHU-T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-817A18ANB-CHU-T2 | |
관련 링크 | S-817A18AN, S-817A18ANB-CHU-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TMK063CJ030DPGF | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CJ030DPGF.pdf | ||
0NLN020.T | FUSE CARTRIDGE 20A 250VAC/VDC | 0NLN020.T.pdf | ||
170M4116 | FUSE SQ 630A 700VAC RECTANGULAR | 170M4116.pdf | ||
9C-4.000MAAE-T | 4MHz ±30ppm 수정 12pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-4.000MAAE-T.pdf | ||
AD6770-4 | AD6770-4 AD DIP | AD6770-4.pdf | ||
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C0805KKX7R7BB474K | C0805KKX7R7BB474K ORIGINAL SMD or Through Hole | C0805KKX7R7BB474K.pdf | ||
SN54H50J | SN54H50J TI DIP | SN54H50J.pdf | ||
XC6VLX760T-3FFG1760C | XC6VLX760T-3FFG1760C XILINX BGA | XC6VLX760T-3FFG1760C.pdf | ||
TMS320VC5402-PGE | TMS320VC5402-PGE ORIGINAL TQFP | TMS320VC5402-PGE.pdf |