창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-814A46AUC-BDKT2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-814A46AUC-BDKT2G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-814A46AUC-BDKT2G | |
관련 링크 | S-814A46AU, S-814A46AUC-BDKT2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XMLBWT-00-0000-000HT30F7 | LED Lighting XLamp® XM-L2 White, Warm 3250K 2.85V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLBWT-00-0000-000HT30F7.pdf | |
![]() | SX2516HEGT1 | SX2516HEGT1 FREESCALE SOP16 | SX2516HEGT1.pdf | |
![]() | W78C51028AD | W78C51028AD WIN DIP | W78C51028AD.pdf | |
![]() | ENC624J600T-I/PT | ENC624J600T-I/PT Microchi SMD or Through Hole | ENC624J600T-I/PT.pdf | |
![]() | DM240415 | DM240415 MicrochipTechnology SMD or Through Hole | DM240415.pdf | |
![]() | XCV800BC560AFP | XCV800BC560AFP XILINX SMD or Through Hole | XCV800BC560AFP.pdf | |
![]() | MP7695AST1 | MP7695AST1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MP7695AST1.pdf | |
![]() | HML3061 | HML3061 HML ZIP-18 | HML3061.pdf | |
![]() | UPD7503AGF-J26-3B8 | UPD7503AGF-J26-3B8 NEC SMD or Through Hole | UPD7503AGF-J26-3B8.pdf | |
![]() | 200BXC47M12.5X20 | 200BXC47M12.5X20 RUBYCON DIP-2 | 200BXC47M12.5X20.pdf | |
![]() | TPS60213DGSRG4 | TPS60213DGSRG4 TI MSOP-10 | TPS60213DGSRG4.pdf | |
![]() | ZD5.6L | ZD5.6L UTC/ SOD-323TR | ZD5.6L.pdf |