창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-814A33AMC-BCX-T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-814A33AMC-BCX-T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-814A33AMC-BCX-T2 | |
관련 링크 | S-814A33AM, S-814A33AMC-BCX-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D1R9BLAAP | 1.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R9BLAAP.pdf | |
![]() | 1812SA221KATME | 220pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812SA221KATME.pdf | |
![]() | TH3A106K6R3F2700 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 2.7 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A106K6R3F2700.pdf | |
![]() | ABRABM3B-48.000MHZ-B2-T | ABRABM3B-48.000MHZ-B2-T ABRACON SMD or Through Hole | ABRABM3B-48.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | AD6121XCP | AD6121XCP AD QFN | AD6121XCP.pdf | |
![]() | MST8230V-LF | MST8230V-LF MSTAR SMD or Through Hole | MST8230V-LF.pdf | |
![]() | TDA19977AHV,518 | TDA19977AHV,518 NXP LQFP80 | TDA19977AHV,518.pdf | |
![]() | LXY35VB121M8X12FTX | LXY35VB121M8X12FTX UCC SMD or Through Hole | LXY35VB121M8X12FTX.pdf | |
![]() | RC56CSM/R7139-25P | RC56CSM/R7139-25P CONEXANT BGA | RC56CSM/R7139-25P.pdf | |
![]() | MB15120 | MB15120 FUJITSU PGA | MB15120.pdf | |
![]() | PBM-0103 | PBM-0103 DSL SMD or Through Hole | PBM-0103.pdf | |
![]() | 1SMA8.0AT3 | 1SMA8.0AT3 ON SMD or Through Hole | 1SMA8.0AT3.pdf |