창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-814A30AMC-BCU-T2/BCUZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-814A30AMC-BCU-T2/BCUZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-814A30AMC-BCU-T2/BCUZ | |
관련 링크 | S-814A30AMC-B, S-814A30AMC-BCU-T2/BCUZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 37561 | 37561 LINEAR SMD or Through Hole | 37561.pdf | |
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![]() | HIIP2100IB | HIIP2100IB HARRIS SMD or Through Hole | HIIP2100IB.pdf | |
![]() | 8700058 | 8700058 MOLEX SMD or Through Hole | 8700058.pdf | |
![]() | M37544GZASP | M37544GZASP SAMSUNG DIP30 | M37544GZASP.pdf | |
![]() | LC65012A-4B58 | LC65012A-4B58 SANYO DIP30 | LC65012A-4B58.pdf | |
![]() | PIC16F913 -I/SO | PIC16F913 -I/SO MICROCHIP SOP | PIC16F913 -I/SO.pdf | |
![]() | 35ME270WA | 35ME270WA SANYO DIP | 35ME270WA.pdf |