창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-81337HGKE-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-81337HGKE-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-81337HGKE-T1 | |
관련 링크 | S-81337H, S-81337HGKE-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T95D336M025HZSL | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 130 mOhm 0.293" L x 0.170" W (7.44mm x 4.32mm) | T95D336M025HZSL.pdf | |
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![]() | 36512C90NKTDG | 36512C90NKTDG TYCO SMD or Through Hole | 36512C90NKTDG.pdf | |
![]() | LM4889MMX GA2 | LM4889MMX GA2 NS MSOP-8 | LM4889MMX GA2.pdf | |
![]() | VLF3012ST-3R3N1R1 | VLF3012ST-3R3N1R1 TDK SMD or Through Hole | VLF3012ST-3R3N1R1.pdf | |
![]() | KU80386EX25-TC | KU80386EX25-TC INTEL QFP | KU80386EX25-TC.pdf | |
![]() | 500V152 | 500V152 ORIGINAL SMD or Through Hole | 500V152.pdf | |
![]() | MAX8705ETL+T | MAX8705ETL+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8705ETL+T.pdf | |
![]() | 80LSW18000M36X98 | 80LSW18000M36X98 RUBYCON DIP | 80LSW18000M36X98.pdf |