창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-81330HG-KB-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-81330HG-KB-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-81330HG-KB-T1 | |
| 관련 링크 | S-81330HG, S-81330HG-KB-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F32012ILT | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32012ILT.pdf | |
![]() | R7S02208XX | DIODE MODULE 2.2KV 800A DO200AA | R7S02208XX.pdf | |
![]() | Y902023A | Y902023A ALCATEL QFP | Y902023A.pdf | |
![]() | T610031504BT | T610031504BT PRX MODULE | T610031504BT.pdf | |
![]() | K4F660412B-TL60 | K4F660412B-TL60 SAMSUNG TSOP32 | K4F660412B-TL60.pdf | |
![]() | SDK50P614 | SDK50P614 TI SMD or Through Hole | SDK50P614.pdf | |
![]() | TSC4429IPA | TSC4429IPA ETELCOM DIP | TSC4429IPA.pdf | |
![]() | EFs | EFs ORIGINAL SOT23 | EFs.pdf | |
![]() | 6RI1MBI75P-160-04 | 6RI1MBI75P-160-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6RI1MBI75P-160-04.pdf | |
![]() | METHOD1076 | METHOD1076 WBU PGA | METHOD1076.pdf | |
![]() | IRM2640 | IRM2640 EL DIP | IRM2640.pdf | |
![]() | LSEG2362/S51-PF-A01 | LSEG2362/S51-PF-A01 LIGITEK SMD or Through Hole | LSEG2362/S51-PF-A01.pdf |