창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80942CLMC-G7C-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80942CLMC-G7C-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80942CLMC-G7C-T1 | |
| 관련 링크 | S-80942CLM, S-80942CLMC-G7C-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TPSV108M004R0040 | 1000µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2924 (7361 Metric) 40 mOhm 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) | TPSV108M004R0040.pdf | |
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![]() | M310210 | 2.4GHz Bluetooth, WLAN Chip RF Antenna 2.402GHz ~ 2.48GHz -1.3dB Solder Surface Mount | M310210.pdf | |
![]() | MAX201AKN | MAX201AKN MAX SMD or Through Hole | MAX201AKN.pdf | |
![]() | MODM-B-08-8P8C-L-S4 | MODM-B-08-8P8C-L-S4 SAMTEC SMD or Through Hole | MODM-B-08-8P8C-L-S4.pdf | |
![]() | P82B305/D67010L-017 | P82B305/D67010L-017 CHIPS PLCC | P82B305/D67010L-017.pdf | |
![]() | RG82845GV.SL6PU | RG82845GV.SL6PU INTEL BGA | RG82845GV.SL6PU.pdf | |
![]() | B41607A5338M008 | B41607A5338M008 EPCOS-ALM ALM | B41607A5338M008.pdf | |
![]() | KDF18-40DS-0.4V | KDF18-40DS-0.4V HIROSE SMD or Through Hole | KDF18-40DS-0.4V.pdf | |
![]() | SSW-124 | SSW-124 Stanford SOP8 | SSW-124.pdf |