창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80858CNNB-B9J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80858CNNB-B9J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC-82AB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80858CNNB-B9J | |
| 관련 링크 | S-80858CN, S-80858CNNB-B9J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC1218FK-072R74L | RES SMD 2.74 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218FK-072R74L.pdf | |
![]() | AM29BDD160GB-54KE | AM29BDD160GB-54KE AMD QFP80 | AM29BDD160GB-54KE.pdf | |
![]() | Z0842002CMB | Z0842002CMB ORIGINAL DIP | Z0842002CMB.pdf | |
![]() | V257HAG | V257HAG ST BGA | V257HAG.pdf | |
![]() | W24011AI-12 | W24011AI-12 WINBOND TSOP | W24011AI-12.pdf | |
![]() | 16.00M-F3345 | 16.00M-F3345 CMC SMD or Through Hole | 16.00M-F3345.pdf | |
![]() | XDK-2511AGWI | XDK-2511AGWI ORIGINAL SMD or Through Hole | XDK-2511AGWI.pdf | |
![]() | LT176325. | LT176325. LT SOP8 | LT176325..pdf | |
![]() | PI4S706P | PI4S706P PERICOM SOIC-8 | PI4S706P.pdf | |
![]() | 17128AATTSBM | 17128AATTSBM ATT DIP-8 | 17128AATTSBM.pdf | |
![]() | BCM5795CKRB | BCM5795CKRB MINI SMD or Through Hole | BCM5795CKRB.pdf | |
![]() | LT1818IS5 TEL:82766440 | LT1818IS5 TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LT1818IS5 TEL:82766440.pdf |