창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80854ANNP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80854ANNP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80854ANNP | |
| 관련 링크 | S-8085, S-80854ANNP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | EPC2105ENG | TRANS GAN 2N-CH 80V BUMPED DIE | EPC2105ENG.pdf | |
|  | ERJ-S06F6042V | RES SMD 60.4K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F6042V.pdf | |
|  | MPC862PZQ66B | MPC862PZQ66B FREESCAL BGA | MPC862PZQ66B.pdf | |
|  | LDM182G4510CC001 | LDM182G4510CC001 MURATA SMD or Through Hole | LDM182G4510CC001.pdf | |
|  | IN8250 | IN8250 ORIGINAL PLCC | IN8250.pdf | |
|  | 17S40LSI | 17S40LSI XILINX SOP-20P | 17S40LSI.pdf | |
|  | 0549443697+ | 0549443697+ MOLEX SMD or Through Hole | 0549443697+.pdf | |
|  | LA55-P/SP23 | LA55-P/SP23 LEM SMD or Through Hole | LA55-P/SP23.pdf | |
|  | HC4-AC110V | HC4-AC110V MAXIM PGA | HC4-AC110V.pdf | |
|  | M29F040B-90N6 | M29F040B-90N6 ST PLCC-32 | M29F040B-90N6.pdf | |
|  | SA529425-67 | SA529425-67 FUJI SMD or Through Hole | SA529425-67.pdf | |
|  | M68703 | M68703 MITSUBIS SMD or Through Hole | M68703.pdf |