창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80845CLY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80845CLY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80845CLY | |
| 관련 링크 | S-8084, S-80845CLY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPA1E561MPD | 560µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UPA1E561MPD.pdf | ||
| 450BXA4R7MEFC8X20 | 4.7µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can | 450BXA4R7MEFC8X20.pdf | ||
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![]() | M52BG | M52BG ORIGINAL DIP8 | M52BG.pdf | |
![]() | FFC-10LAMEP1 | FFC-10LAMEP1 HONDATSUSHIN SMD or Through Hole | FFC-10LAMEP1.pdf | |
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![]() | GD4024B | GD4024B GS DIP-14 | GD4024B.pdf | |
![]() | PF38F2030W0ZTQ1 | PF38F2030W0ZTQ1 INTEL BGA | PF38F2030W0ZTQ1.pdf | |
![]() | H1174NLT | H1174NLT PLUSE SMD or Through Hole | H1174NLT.pdf | |
![]() | HZM5.6NB2TL-E | HZM5.6NB2TL-E RENESAS SOT23-3 | HZM5.6NB2TL-E.pdf | |
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