창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-80845 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-80845 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-80845 | |
관련 링크 | S-80, S-80845 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IDT6V40006APGG | IDT6V40006APGG IDT TSSOP | IDT6V40006APGG.pdf | |
![]() | TND503 | TND503 F DIP | TND503.pdf | |
![]() | NX1225GA/3.6864MHz/12PF/30PPM | NX1225GA/3.6864MHz/12PF/30PPM NDK 5.5 11.8MM | NX1225GA/3.6864MHz/12PF/30PPM.pdf | |
![]() | CC2430DK | CC2430DK TI SMD or Through Hole | CC2430DK.pdf | |
![]() | ZTK9SB00018D8 | ZTK9SB00018D8 VISHAY AMMO | ZTK9SB00018D8.pdf | |
![]() | AD586BR/JR/LR/KR | AD586BR/JR/LR/KR ORIGINAL SMD8 | AD586BR/JR/LR/KR.pdf | |
![]() | EI716819 | EI716819 AKI DIP40 | EI716819.pdf | |
![]() | BCM8705AKFBG Pending | BCM8705AKFBG Pending Broadcom SMD or Through Hole | BCM8705AKFBG Pending.pdf | |
![]() | TSA5059AT/C1 | TSA5059AT/C1 NXP SOP16 | TSA5059AT/C1.pdf |