창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-80840CLY-Z-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-80840CLY-Z-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-80840CLY-Z-G | |
관련 링크 | S-80840C, S-80840CLY-Z-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2225CC154MAT1A | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CC154MAT1A.pdf | ||
AP/ETF-200MA | FUSE BOARD MNT 200MA 277VAC RAD | AP/ETF-200MA.pdf | ||
AF0402JR-0775RL | RES SMD 75 OHM 5% 1/16W 0402 | AF0402JR-0775RL.pdf | ||
L7809C-V | L7809C-V ST TO220 | L7809C-V.pdf | ||
XC3S50EPQ208 | XC3S50EPQ208 XILINX QFP | XC3S50EPQ208.pdf | ||
04813017AA | 04813017AA PHILIPS DIP14 | 04813017AA.pdf | ||
TLV5929I | TLV5929I TI SOP20 | TLV5929I.pdf | ||
WS336-5.0 | WS336-5.0 WS TO-92 | WS336-5.0.pdf | ||
STRX6757(STR-X6757) | STRX6757(STR-X6757) SANKEN SMD or Through Hole | STRX6757(STR-X6757).pdf | ||
TFMS5370 | TFMS5370 TELEFUNKEN SMD or Through Hole | TFMS5370.pdf | ||
M2525100K.1%B1 | M2525100K.1%B1 VISHAY SMD or Through Hole | M2525100K.1%B1.pdf | ||
M34282M2-202GP | M34282M2-202GP MITSUBISHI TSSOP | M34282M2-202GP.pdf |