창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80840CLNB-B6Z-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80840CLNB-B6Z-T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80840CLNB-B6Z-T2 | |
| 관련 링크 | S-80840CLN, S-80840CLNB-B6Z-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R9BXCAJ | 1.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R9BXCAJ.pdf | |
![]() | 37300630000 | FUSE BOARD MOUNT 63MA 250VAC RAD | 37300630000.pdf | |
![]() | CD18400PSC | PES M18 400MM PNP | CD18400PSC.pdf | |
![]() | G9293HR | G9293HR GMT SMD or Through Hole | G9293HR.pdf | |
![]() | KM29V6400ATS | KM29V6400ATS SAMSUNG TSOP | KM29V6400ATS.pdf | |
![]() | HSMS286FBLK | HSMS286FBLK HP SMD or Through Hole | HSMS286FBLK.pdf | |
![]() | ESAD33CS | ESAD33CS FUJI SMD or Through Hole | ESAD33CS.pdf | |
![]() | Y59AB | Y59AB N/A NA | Y59AB.pdf | |
![]() | L62043A1 | L62043A1 ORIGINAL SMD or Through Hole | L62043A1.pdf | |
![]() | UF4004G | UF4004G PANJIT DO-14 | UF4004G.pdf | |
![]() | AD7804ARSZ | AD7804ARSZ AD SSOP-24 | AD7804ARSZ.pdf |